《半導體》精測4月營收續寫今年高 Q2拚溫和復甦

《半導體》精測4月營收續寫今年高 Q2拚溫和復甦

精測2023年4月自結合並營收2.36億元,月增0.4%、年減達33.75%,爲今年高點。其中,晶圓測試卡1.73億元,月增14.47%、但年減達35.79%。IC測試板0.43億元,月減達29.73%、年減達36.47%。技術服務與其他0.2億元,月減10.79%、但年增4.41%。

累計精測2023年前4月自結合並營收9.12億元,年減達23.13%、爲近4年同期低點。其中,晶圓測試卡6.71億元、年減達22.83%,IC測試板1.62億元、年減達32.65%,僅技術服務與其他0.78億元、年增3.44%。

精測表示,半導體產業鏈第二季面臨庫存調節不如預期,多家半導體大廠對景氣復甦轉趨保守。因此,雖然次世代產品持續向前推進問市,但投片量產計劃進度多放緩。此產業鏈的現況亦反映至公司近期營收表現上。

精測指出,來自智慧手機應用處理器(AP)、高速運算(HPC)晶片的相關測試介面訂單,成爲公司4月營收關鍵支撐。其中,AP新驗證案更成爲帶動4月探針卡營收佔比提升的主要動能,惟後續量產訂單能度見目前仍不明朗。

精測總經理黃水可日前法說時表示,精測第二季業績有機會回溫,希望能逐季成長至下半年。不過,由於終端需求仍低迷,客戶庫存調整時間較預期長,鑑於整體半導體市場展望趨守,對此下修今年展望,認爲明年會有較大成長空間。

精測先前目標今年營收力拚達雙位數成長,惟因上半年市況仍未明朗,日前法說時下修爲衰退4~6%。不過,公司指出,雖然目前半導體產業鏈仍處於景氣谷底階段,但受地緣政治影響,產業內不乏多類型的全球性策略性合作機會。

精測高度掌握時局脈動,對此積極進行各項合作案運作,並於4月、5月由創辦人黃水可總經理親自帶隊於東南亞、美國展開年度業務活動,並將在6月的美國年度SWTest 2023大展中,發表最新微機電(MEMS)探針卡技術。

冷青衫 小說

此外,精測持續進行新產品佈局,首款高速面板驅動晶片(DDI)探針卡已於4月順利通過客戶驗證,正式跨入面板驅動IC測試市場。黃水可預期,面板驅動IC探針卡最快第三季起可開始貢獻營收,今年探針卡營收佔比目標重返4成水準。

《半导体》6月营收再登今年高 南亚科H1仍减64.58%

王爷求轻宠:爱妃请上榻 狗蛋萌萌哒

台股「杀很大」 大型权值股倒一片 法人点出3大落底讯号

萌妻食神 小說